Elektronika – časté otázky
Dochází k oxidaci mých rámů z měděného olova po konečném vytvrzení. Nechci vystavovat sestavy kontrole přísnou kyselinou a zvyšuji náklady. Existují nějaké alternativy?
To je běžný problém, se kterým se setkaly společnosti zabývající se montáží integrovaných obvodů. Dodatečná plíseň, konečné vytvrzení a pečení se provádí dávkovým procesem v peci. Teploty pro tento proces mohou překročit 200 o C, a pokud jste ve vzduchové atmosféře, povedou k oxidaci měděných rámů olova.
Nejlepší alternativou je použít inertní atmosféru v peci pro následné vytvrzování. Většina standardních pecí pro tento proces není navržena pro použití v inertní atmosféře. Existuje několik dodavatelů, které vyrábějí pece pro inertní atmosféru pro tento proces. Ideální O 2 ppm ppm pro tento proces je <1000 ppm. Při tomto O 2 ppm, lze dosáhnout dobrého konečného vytvrzení a eliminace rámů mědi a olova pro oxidaci. Počáteční náklady na výměnu pecí mohou být poněkud neúnosné. vaše celkové náklady na vlastnictví se však sníží a zlepší se kvalita montáže, nemluvě o odstranění možných problémů s ohledem na životní prostředí, pokud jde o odstranění oxidu měďnatého pomocí kyselého leptání a čištění deionizované vody.
Air Products má nabídku, Intelligent Nitrogen Control System (INCS), která může monitorovat 2 ppm ppm ve vytvrzovací peci a udržuje konstantní koncentraci O 2 ppm při regulaci spotřebovaného plynného dusíku. Požádejte Air Products o vyhodnocení vašich procesů a pomůže vám při přechodu na dodatečné vytvrzení v inertní atmosféře.
Docházelo k nedostatečnému průtoku spodního plnění v sestavách sklápěcích třísek. Jaká je možná příčina a jaké řešení lze zavést ke zlepšení procesu vyplnění?
V současné době vyhodnocujeme použití měděného drátu namísto zlatého drátu v procesu montáže drátů. Při přechodu ze zlata na měděné dráty jsme zavedli použití formovacího plynu (5% H2 / 95% N2) z formování kuliček. Potřebujeme pro měděný drát tvarovací plyn?
V současné době vyhodnocujeme použití měděného drátu namísto zlatého drátu v procesu montáže drátů. Při přechodu ze zlata na měděné dráty jsme zavedli použití formovacího plynu (5% H2 / 95% N2) z formování kuliček. Potřebujeme pro měděný drát tvarovací plyn?
To je otázka, která byla položena v minulosti, a při vytváření volného vzduchu (FAB) pomocí formovacího plynu (5% H) 2 / 95% N 2) je velmi časté u měděných drátů. Technologie FAB využívající měď byla zkoumána, a přestože většina lidí věří, že měď oxiduje. nicméně je tomu tak. Pokud se FAB provádí ve vzduchu, zažijete na kuličce tenkou vrstvu oxidu a budete potřebovat větší sílu ze spojení mezi vodičem a vložkou propojení integrovaného obvodu (IC). Tato větší síla může způsobit vytvoření mikrotrhlinek pod propojovací deskou, které je obtížné pozorovat a pozorovat při některých procesech spojování měděným drátem. K tomu, aby se zabránilo tvorbě této oxidové vrstvy, se důrazně doporučuje tvarovací plyn.
Air Products může nabídnout několik možností dodání formovacího plynu, od svazků předem smíšených lahví po systémy mísení na místě. Máme znalosti a zkušenosti, abychom mohli bezpečně poskytovat řešení pro procesy montáže IC a zlepšit váš proces.
Jaký je nejlepší způsob, jak snížit množství odpadu vytvořeného při procesu pájení bezolovnatými (slitinou SAC)?
Concerned about reflow issues and looking for a wider processing window?
HDI (high density interconnection boards) assembly with small geometry components can pose many assembly issues. With the smaller components, most likely a Type 4 (30–38, micron ball size) or Type 5 (15–25, micron ball size), solder powder paste will be used. This allows for an increase in solder volume for smaller footprints and provides an improved solder joint. The flux chemistries will vary; however, most assembly houses use a no clean formulation.
When using the small micron solder powder, there is a tendency for the powder to oxidize at a faster rate during the reflow process. This is due to the increase in surface volume and less oxide dissolution into the solder mass. In an air atmosphere reflow process for lead-free solder, the flux chemistries begin to polymerize and lose fluxing capacity, leading to poor wetting, insufficient solder joints, and other defect issues.
Using a nitrogen atmosphere in the reflow furnace, with a maximum oxygen level of 1000 ppm in the reflow zone, provides a wider processing window and less assembly processing issues. The nitrogen atmosphere reduces the polymerization of the flux, allowing for enhanced solder wetting and improved solder joint quality. Another added benefit of using nitrogen is that the solder powder will not oxidize and allows for improved wetting.
If you are interested in understanding how the use of nitrogen in your SMT (surface mount) reflow process can improve your HDI assembly process and reduce costs, please contact Air Products for an evaluation of your assembly process and learn how our team of experts can assist you.