Argon
Plynný i kapalný argon v různých čistotách a s různými možnostmi celosvětového dodání díky naší síti skladů a vzduch dělících zařízení.
Balení, montáž a testování integrovaných obvodů
Využití našich jedinečných a inovativních technologií, které vám pomohou zvýšit konkurenceschopnost
Obalový a montážní průmysl elektroniky se neustále přizpůsobuje požadavkům nejnovější generace polovodičů. Menší velikosti zařízení s půdorysem, použití 2,5D a balení ve standardních nákladních vozidlech jsou jen některé ze změn, k nimž došlo.
S těmito změnami přicházejí i výzvy ve výrobním procesu, takže použití a řízení atmosféry na bázi dusíku nebo vodíku je pro dosažení nejlepšího výkonu kritické.
Air Products Odborné znalosti, technologie a výhody dodávek plynů mohou zajistit lepší výkon a dobu provozuschopnosti při snížení defektů a celkových nákladů na vlastnictví pro procesy montáže a testování desky s integrovanými obvody.
Přední světový dodavatel plynů pro balení, montáž a testování IC
Mezi naše základní schopnosti v oblasti produktů, vybavení a služeb patří:
- Různé režimy dodávek, včetně výroby na místě, velkoobjemových dodávek a balených plynů
- Velkoobjemové plyny včetně dusíku, kyslíku, vodíku, hélia a argonu
- Vysoce čisté procesní plyny a plynné směsi
- Konstrukce, výroba a instalace veškerého souvisejícího zařízení
- Vynikající výsledky při plnění včasných potřeb
- Přední společnost v oblasti bezpečnosti
- Technické odborné znalosti
- Špičkové služby zákazníkům
Cenově výhodný způsob přeplnění vypražených destiček
Pokud potřebujete zvýšit produktivitu a snížit náklady, zvažte použití řešení elektronového příslušenství bez tavidel, které používá nehořlavé vodíkové a dusíkové směsi, které nahrazují tradiční chemie tavidel pro obaly na úrovni destiček.
Plyny
Air Productsové plyny, obvykle dodávané v plynné a kapalné formě, umožňují zákazníkům v celé řadě průmyslových odvětví zlepšovat vliv na životní prostředí, kvalitu produktů a produktivitu.
Helium
Inertní plyn pro kryogenní aplikace, přenos tepla, použití v ochranné atmosféře, pro detekci netěsností a plnění balónků.
Vodík
Je ceněný pro své reaktivní a ochranné vlastnosti a používá se v mnoha průmyslových odvětvích, jako je elektronika, potravinářství, sklářství, chemický průmysl, rafinérství a jiné. Jeho jedinečné vlastnosti můžete využít ke zlepšení kvality, optimalizaci výkonu a snížení nákladů.
Dusík
V plynné podobě je užitečný pro jeho inertní vlastnosti a jako kapalina je skvělý pro chlazení a mražení. Prakticky každý obor může těžit jeho jedinečných vlastností ať už zlepšením výnosů, optimalizací výkonu či zvýšením bezpečnosti provozu.
Kyslík
Kromě použití jako respiračního plynu pro zdravotnické účely jsou jeho silné oxidační vlastnosti přínosem pro mnoho průmyslových odvětví. Pomáhá zlepšovat výtěžek, optimalizovat výkon, snižovat náklady a minimalizovat uhlíkovou stopu a to zejména v porovnání s jinými palivy.
Optimalizace atmosféry pro zlepšení procesů pájení
Chcete zlepšit svůj proces? Globální tým Air Products s využitím znalostí aplikovaných v naší celosvětové zákaznické základně provádí audity na pracovišti, aby vyhodnotil váš výrobní proces a vyřešil vaše starosti. Místní audit může zajistit reálné úspory procesních nákladů a zlepšení, včetně doporučení pro zlepšení doby provozuschopnosti, dosažení vyšší produktivity a snížení výrobních nákladů, jakož i zlepšení procesů, kterých lze dosáhnout optimalizací využití plynu.
Zeptejte se odborníka
"Docházelo k nedostatečnému průtoku spodního plnění v sestavách sklápěcích třísek. Jaká je možná příčina a jaké řešení lze zavést ke zlepšení procesu vyplnění?"
Špatný tok pod náplní je běžný problém při montáži sklápěcích třísek a je způsoben několika problémy. Převažujícím problémem jsou nečistoty zanechané za sestavou po přeformátování. Primárním znečištěním jsou zbytky tavidla. I když můžete vyčistit sestavu po přeplnění, pravděpodobnost nezanechaného tavidla je vysoká. Většina tavidel polymeruje během přeformátování ve vzduchu nebo při vysoké koncentraci ppm ppm (> 500O₂ ppm). Současné procesy čištění nemusejí být dostatečně účinné na to, aby odstranily všechny zbytky pod klopným čipem. Klíčové je použití inertní atmosféry, například dusíku nebo argonu, k eliminaci vysokých koncentrací kyslíku. Vysoká koncentrace O₂ způsobí polymeraci tavidla a bude obtížné jej vyčistit.
Nejlepší procesní praxí je použít hladinu O₂ ppm okolo 100 ppm. To vám poskytne dvě výhody: (1) sníží pravděpodobnost polymerace tavidla a umožní dobré výsledky po čištění a (2) umožní tok zůstávat aktivní déle, zvýší tavicí vlastnosti pro zajištění dobrého smáčení a zajištění spolehlivého pájeného spoje.
Air Products vám může pomoci vyhodnotit vaše procesy a nabídnout řešení vašich problémů v této oblasti.
Nejlepší procesní praxí je použít hladinu O₂ ppm okolo 100 ppm. To vám poskytne dvě výhody: (1) sníží pravděpodobnost polymerace tavidla a umožní dobré výsledky po čištění a (2) umožní tok zůstávat aktivní déle, zvýší tavicí vlastnosti pro zajištění dobrého smáčení a zajištění spolehlivého pájeného spoje.
Air Products vám může pomoci vyhodnotit vaše procesy a nabídnout řešení vašich problémů v této oblasti.